SMD je okrajšava za Surface Mounted Device, ki zapakira materiale, kot so posode za svetilke, nosilci, čipi, kabli in epoksi smola, v različne specifikacije kroglic svetilke, nato pa oblikuje module LED-zaslona tako, da jih spajka na ploščo PCB v obliki obliži.

Zasloni SMD na splošno zahtevajo, da so kroglice LED izpostavljene, kar ne le zlahka povzroči navzkrižni pogovor med slikovnimi pikami, ampak povzroči tudi slabo zaščitno delovanje, kar vpliva na slikovno zmogljivost in življenjsko dobo.

Shematski diagram mikrostrukture SMD

COB, skrajšano kot Chip On Board, se nanaša na tehnologijo pakiranja LED, ki neposredno utrjuje čipe LED na plošče s tiskanimi vezji (PCB), namesto spajkanja posameznih oblikovanih paketov LED na PCB.

Ta način pakiranja ima določene prednosti pri proizvodnji in učinkovitosti izdelave, kakovosti slike, zaščiti in aplikacijah z majhnimi mikro razmiki.