V zadnjih letih je zaradi napredka tehnologije in učinkovitosti uporaba LED diod vse bolj razširjena;z nadgradnjo LED aplikacij se je povpraševanje na trgu po LED diodah razvilo tudi v smeri večje moči in večje svetilnosti, kar poznamo tudi kot visokozmogljive LED diode..

　　Za načrtovanje visoko zmogljivih LED diod večina večjih proizvajalcev trenutno uporablja velike enosmerne nizkonapetostne LED diode DC kot svojo oporo.Obstajata dva pristopa, eden je tradicionalna horizontalna struktura, drugi pa je vertikalna prevodna struktura.Kar zadeva prvi pristop, je postopek izdelave skoraj enak kot pri običajni matrici majhne velikosti.Z drugimi besedami, struktura prečnega prereza obeh je enaka, vendar se razlikuje od majhne matrice, zato morajo visoko zmogljive LED diode pogosto delovati pri velikih tokovih.Spodaj bo nekoliko neuravnotežena zasnova elektrod P in N povzročila resen učinek gneče toka (tokovna gneča), zaradi česar čip LED ne bo le dosegel svetlosti, ki jo zahteva zasnova, ampak bo tudi škodoval zanesljivosti čipa.

Seveda ima ta pristop visoko procesno združljivost (CompaTIbility) za predhodne proizvajalce čipov/proizvajalce čipov in ni potrebe po nakupu novih ali posebnih strojev.Po drugi strani pa za proizvajalce nadaljnjih sistemov, periferne kolokacije, kot je zasnova napajanja itd., Razlika ni velika.Toda kot je bilo omenjeno zgoraj, toka ni enostavno enakomerno porazdeliti po LED diodah velike velikosti.Večja kot je velikost, težje je.Hkrati je zaradi geometrijskih učinkov učinkovitost odvajanja svetlobe pri LED diodah velikih dimenzij pogosto nižja kot pri manjših..Druga metoda je veliko bolj zapletena od prve.Ker so trenutne komercialne modre LED diode skoraj vse gojene na safirnem substratu, ga je treba za spremembo v navpično prevodno strukturo najprej povezati s prevodnim substratom, nato pa neprevodno safirno podlago odstraniti in nato nadaljnji postopek je zaključen;v smislu porazdelitve toka, ker je v navpični strukturi manj potrebe po upoštevanju bočne prevodnosti, zato je enakomernost toka boljša od tradicionalne horizontalne strukture;Poleg tega imajo osnovni Materiali z dobro električno prevodnostjo glede fizikalnih principov tudi značilnosti visoke toplotne prevodnosti.Z zamenjavo substrata izboljšamo tudi odvajanje toplote in znižamo temperaturo spoja, kar posredno izboljša svetlobni izkoristek.Vendar pa je največja pomanjkljivost tega pristopa, da je zaradi povečane kompleksnosti procesa stopnja izkoristka nižja kot pri tradicionalni nivojski strukturi, stroški izdelave pa so veliko višji.